根据外媒报道，经历了2022年汽车芯片短缺的阵痛后，车用芯片供应情况再次成为关注焦点。全球第四大车企Stellantis正在积极寻求解决方案，以确保芯片供应的稳定。该公司计划与半导体公司英飞凌、恩智浦和高通等签署协议，并计划建立半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。

据了解，Stellantis计划投入100亿欧元到2030年，以满足芯片供应的需求。此外，该公司还计划与AiMotive和SiliconAuto等合作，自主研发车用芯片。

Stellantis预计，随着电动汽车需求的快速增长和地缘政治风险的加剧，车用芯片短缺的风险在未来几年将急剧增加。该公司负责半导体采购的Joachim Kahmann表示，随着汽车软件功能的不断增加，车用芯片供应将变得更为紧张。

据半导体公司海思披露的数据显示，随着“汽车智能化+电动化”时代的到来，汽车芯片的需求和价格都将上升。预计到2030年，汽车半导体占整车成本的比重将达到50%。

Kahmann在采访中表示，过去两年来，随着车载半导体的不断多样化，车用芯片问题也层出不穷，“我们解决一个问题，另一个新问题就会出现”。

Stellantis正在加快推进电动汽车发展，需要更复杂的芯片和通用平台。因此，任何芯片短缺都可能对他们的工厂产生影响，不止一个或两个，可能是五个、六个甚至七个工厂。

目前，车用芯片供应形势已经有所改善，下半年供应相对充足。但据Kahmann表示，下一个供应瓶颈的出现只是时间问题。

2022年，Stellantis纯电动汽车的销量达到28.8万辆，同比增长41%。不久前，该公司发布了新一代电动汽车平台“STLA平台”，并宣布将在2025年之前实现全阵容的电动化。

以上是Stellantis在解决车用芯片供应问题方面的最新进展。希望通过与半导体公司合作以及自主研发芯片，该公司能够应对未来的芯片短缺风险，实现其电动化目标。

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